耐高温标签大部分应用于特殊的工业环境，

如：电路板、ESD、电线缆线、热轨钢、铝、陶器、阻燃材料、供条码识别的抗化学腐蚀、抗摩擦材料

电子行业标识材料具有耐高温、防静电以及阻燃功能，

是专为印刷电路板PCB用的字符或者条码标签设计的热转移打印标签材料，

可以经受电子厂商SMT生产过程中所面临的波峰焊、回流炉以及各种腐蚀性溶剂的腐蚀，

独特的彩色系系列标签可用于OEM厂商区分不同产线。

1. 可用于-40℃~300℃高温环境，过炉后不脱层、不变形、不泛黄。

2. 防静电产品表面电阻率>10^6次方欧姆，从底纸剥离时产生静电<100伏特/平方英寸，确保元件不被击穿。

3. 电池阻燃标签材料符合UL94VTM-0阻燃等级。

4. 稳定的安全性、优良的耐化学性能，不溶于任何已知的有机溶剂。

5. 优异的打印、印刷效果。

PI高温标签材料，俗称聚酰亚胺标签，黄金贴纸，线路板标签。

PI高温标签是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，

因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。

本公司目前厚度主要是25u、50u两种，同时也可按客人需求来订做不同厚度规格

耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签，

产品符合RoHS、无卤等及绿色环保标准。

聚酰亚胺高温标签以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以硅胶压敏胶而成，适用于UV油墨印刷和热转印印刷，

具有较好的耐化学性和耐磨性，最高可耐高达320℃的温度，

对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用，在高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持卓越性能。

 SMT高温标签:

以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，具有较好的耐化学性和耐磨性，

最高可耐高达320℃的温度，对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用，

使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持卓越性能。

它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。

目前厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。

耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。

耐高温条码标签具有高温压敏丙烯酸粘合剂及高度的不透明性，白色涂层是为热转移打印而特别设计的，

条形码列印质量佳。特别适合单面电路板的印刷及表面贴装(回流焊制程)进程的跟踪与追溯, 

提供pcb主板制程用的耐高温、防静电、可移性的标签等。 

用途：为高温无铅焊接应用而特别设计。

这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签，同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部。

超薄的材料结构适合用于全过程处理，满足锡膏网版印刷制程中最苛刻的要求；

超薄的特性符合3C产品如MP3等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。

最高可耐315℃：不脱落，不变形;抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品质的稳定性；达到无铅化工业制程的。

适用范围：电脑主板,印刷机电路板,手机主板

深圳市森茂科技有限公司专业直销耐高温条码标签,条码标签,印刷标签等系列产品.提供各种不同条码标签规格和定制

耐高温不干胶标签最高可耐320度，具有不脱落、不变形、不变色、防火、防油、防水、耐磨抗、耐化学腐蚀等多项优点，大部分应用于特殊的工业环境，如：电路板、ES电脑主板，手机主板，PCB电路在过波峰炉，回流焊中标识耐高温条码标签。

耐高温不干胶标签比较闪亮的3个特点：

1、防污、防刮、耐高温；

2、安全环保；

3、电绝缘性、抗化学性、无毒、无异味。

耐高温不干胶标签最低可以耐到100℃以上，而哑银pet不干胶标签是耐到70-80℃左右，如果需要适应高温环境需要使用耐高温不干胶标签，普通高温建议选择哑银pet不干胶标签：

1、抗撕裂、耐高温、不透光及耐化学腐蚀性能防污、防刮、耐摩擦；

2、可防水、防油、不可撕破、耐高温的哑银纸不干胶标签。

耐高温不干胶标签上面可按客户要求打印内容也可按客户要求定制规格尺寸等，标签有分大卷芯和小卷芯，特殊规格支持定制

耐高温不干胶标签的面纸采用PI为原料，PI表面涂有耐高温面层，长期高温环境下不变色，应用行业：手机内部标签、手机电池内外标签、

各种电器标签、笔记本电脑标签、机电产品标签。耐高温用于环境：PCB电路板、ESD、电线缆线、蓝牙模块、WIFI模块、过锡炉回流焊、

智能家居芯片标签等等。

手机高温标签

手机高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，

具有较好的耐化学性和耐磨性，最高可耐高达320℃的温度，对助焊剂、

熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用，使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持卓越性能。

它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、

熔融剂等的侵蚀。目前厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。